采用液体感光阻焊剂进行CD(电泳)和阻焊。其中电泳涂覆的光抗蚀涂层厚度在5-30微米之间，可控，分辨率在0.05-0.03mm之间。这对于提高精细电路图形和阻焊图的精度和一致性具有重要意义。
除工艺参数的严格控制外，对电路图传输过程中电路板设计教学的工件洁净度要求也很高，可达万级或更低。为了保证图形传输的高质量，也要保证室内的工作环境，如室温21±1℃，相对湿度55-60%。要完整地检查所制作的底片和图形转换成像的半成品。
二是钻孔工艺技术。
为了保证电镀通孔的高可靠性和高质量，钻孔质量必须严格控制。国内外对此都很重视。尤其表面封装多层印刷电路板，由于其板厚和孔径较大，所以电镀通孔的质量成为提高表面封装印刷电路板合格率的关键。现在新产品开发设计国外在选择通孔孔径时，一般采用直径0.25~0.30毫米。高精度、高稳定性的数控钻床的开发与使用是实现通孔小径化的关键，近年来，国外研制并电路板设计报价使用了直径可达0.10mm孔的数控钻床和专用工具。就钻孔而言，经验告诉我们，在研究基体材料的物理化学性质的基础上，正确选择钻孔工艺参数十分重要。另外还应正确选择辅材和配套工夹(如：上下垫板，定位法，钻头等)。激光打孔技术也适用于适应微孔径。