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可见，影响特性阻抗的主要因素有：(1)εr，基板介电常数；(2)介质厚度h;(3)导线宽度w;(4)导线厚度t等等。随着基板的介电常数的减小，其特性阻抗增大。
由于高速电路对高阻抗值的要求，因此研究开发低介电常数材料势在必行。为实现天然气流量控制器高速数字电路PCB的阻抗连续稳定，需要对基板材料的介电常数进行稳定。
高频电路板的信号传输损失与高频电路板性能的关系。
导线线路损耗中的介质损耗主要由衬底材料绝缘层的介电常数(εr)和介质损耗系数(tanδ)决定。传播损耗与εr,tanδ的大小成正比，并且与工作介质的频率大小有关。当相同的εr或tanδ时，频率越高，计量加油枪控制器它的传输损耗越大。tanδ基片越小，信号传播衰减越小。所以当高频电路衬底材料的选材或研究开发时，要求它具有较低的εr和δ。此外还需要综合考虑热能、机械性能、吸水性能等因素。
在基体材料中所用树脂的εr和tanδ值，主要受树脂结构本身的偏振度的影响。极化越严重，介电常数越高。因此，为了有效地降低εr,tanδ值，消除或降低树脂中易偏振的化学结构，已成为此类基材改善这种性能的重要途径。可见，高速高频化基底材料的性能优劣，所用树脂的种类，更具体地说，所用树脂的分子构成结构，是十分关键和重要的。