第1步，最 先取得一块pcb，在紙上记载好全部原气件的型号规格，主要参数，及其部位，尤其是二极管，三机管的方位，IC空缺的方位。最 好用数码照相机拍二张原气件部位的照片。

    第2步，拆下来全部元器件，而且将PAD孔内的锡除掉。线路板生产厂家用乙醇将pcb清理整洁，随后放进扫描仪内，运行POHTOSHOP，用彩色方法将丝印油墨面扫入，并打印出去预留。

    第3步，自来水纱纸将T OPLAYER和BOTTOMLAYER双层轻度打磨抛光，控制板生产厂家打磨抛光到铜膜发光，放进扫描仪，运行PHOTOSHOP，用彩色方法将双层各自扫入。留意，pcb在扫描仪内放置一定要横平树直，不然扫描仪的图案就没法应用。

    第4步，调节蒙版的饱和度，明暗交界线度，使有铜膜的部位和沒有铜膜的一部分比较明显，电路板制作厂家随后将次图变为黑白色，查验线框是不是清楚，如果不清楚，则重复本流程。假如清楚，将图存为黑与白BMP格式文件T OP.BMP和BOT.BMP。

    第5步，将2个BMP文件格式的材料各自变为PROTEL格式文件，在PROTEL中加入双层，如果双层的PAD和VIA的地方基本上重叠，说明前好多个流程做的非常好，如果有误差，则反复第三步。