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什么PCB背钻？
背钻实际上是控深钻比较特殊的一种，在制造多层板，比如制造12层板时，我们需要把第 一层与第九层相连，通常我们钻出通孔(一次钻)，再钻出铜板。这就是第 一层与第十二层的直接连通，实际上我们只需把第 一层与第九层连通，而第10层与第12层因为没有连通，就像一个柱子。该柱影响信号的传输通道，会导致通信信号完整性问题。那么就把这个多余的圆柱(行业称为STUB)从反面(二次钻)钻掉。因此被称为背钻，但一般也不太干净，因为后续工序会电解掉一点铜，而且钻头本身也是尖头的。因此PCB生产厂家会留下一点，这个STUB的长度称为B值，一般在50-150UM之间为佳。
背井离乡有哪些好处呢？
一、减少杂讯干扰；
二是改善信号完整性；
三、局部板厚减小；
减少埋藏盲孔的使用，降低pcb生产的难度。
三、后钻的作用是什么？
背钻的作用是钻掉未起连接或传输作用的通孔段，多层电路板生产厂家避免造成信号高速传输时的反射、散射、延迟等现象，从而使信号产生“畸变”研究结果表明：除了设计、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有很大影响。
四、背孔法生产的工作原理。
靠钻针下钻时，钻针尖与基板表面铜箔接触产生的微电流感应板面高度位置，再根据农用机械润滑控制器设定的下钻深度进行下钻，达到下钻深度后停止下钻。