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背钻机生产工艺流程？
提供PCB,pcb上设有定位孔，利用该定位孔对PCB一钻定位，然后再钻一钻；
在钻孔之后电镀了一次PCB，在电镀之前对定位孔进行农用机械润滑控制器干膜封孔处理；
在镀好的PCB表面上形成外层图形；
在形成外层图形之后，在PCB上进行图形电镀，在图形电镀之前，对定位孔进行干膜封孔处理；
(e)用一个钻头使用的定位孔对一个钻头进行背钻定位，用钻刀对一个电镀钻头进行背钻；
背钻后对背钻孔进行水洗，汽车底盘润滑控制器以清除背钻孔内残余的钻屑。
6.如果电路板上有孔，需要从第14层钻到12层，该如何解决？
一、如果面板在11层有信号线，在信号线的两端有通孔与元件面及焊锡表面相连，在元件面内插入元件，即如下图所示，即在该线路上，信号从元件A通过11层的信号线传送到元件B。